Tecnologías de Micro y Nanofabricación Electrónica
Objetivos de la asignatura
- Conocer las ventajas de la integración de circuitos y sistemas en un chip.
- Aprender los procesos tecnológicos usados en la fabricación de circuitos integrados y su concatenación para fabricarlos.
- Utilizar herramientas TCAD para la modelización de los procesos de fabricación.
- Entender las limitaciones físicas en la fabricación de dispositivos semiconductores (efecto túnel, disipación térmica, …) y las necesidades de desarrollo en un entorno post-Moore.
- Conocer las principales tecnologías actuales tanto en circuitos integrados basados en silicio como en dispositivos electrónicos.
Principales contenidos
- Teóricos
- Tema 1. Estado del arte en la fabricación de circuitos integrados.
- Conceptos generales y límites físicos a la integración de circuitos.
- Ley de Moore. Fiabilidad.
- Tema 2. Tecnología de procesos para fabricación sobre oblea de silicio:
- Oxidación de silicio
- Ataque/Grabado de materiales
- Fotolitografía
- Deposición de capas: técnicas de crecimiento epitaxial, deposición de dieléctricos y metalización.
- Técnicas estándar de dopado de semiconductores
- Integración de procesos para la fabricación de dispositivos y circuitos
- Tema 3. Integración de componentes pasivos y transistores.
- Principales tecnologías bipolares y de efecto de campo.
- Tema 4. Casos de estudio
- Tecnologías bipolares de heterounión y BiCMOS.
- Tecnologías CMOS planar y no planar (finFET). MEMs. Arquitecturas avanzadas.
- Tema 5. Fabricación de dispositivos optoelectrónicos y células solares.
- Tema 6. TCAD aplicado a procesos de fabricación.
- Tema 1. Estado del arte en la fabricación de circuitos integrados.
- Prácticos
- Simulación numérica TCAD de procesos de fabricación e integración de transistores usando Synopsys TCAD.
